近日，采用中芯集成电路（宁波）有限公司（以下简称“中芯宁波”）特有的晶圆级微系统集成技术（uWLSI®），中芯宁波和宜确半导体（苏州）有限公司（以下简称“宜确”）联合发布业界首个硅晶圆级砷化镓及SOI异质集成射频前端模组。宜确也首次展示了封装尺寸仅为2.5 x 1.5 x 0.25立方毫米的射频前端模组，这也是目前业界最紧凑的射频前端器件；其第一个系列的产品预计将于2019年上半年在中芯宁波N1工厂投产，主要面向4G和5G智能手机市场，满足其对射频前端模组进一步微型化的需求。

　　“uWLSI®是一个先进的晶圆制造技术平台，不仅助力宜确的砷化镓pHEMT射频前端模组产品实现出众的微型化，而且显著提高其核心组件间互连的射频特性。”宜确表示：“这一关键性的晶圆级制造和系统测试技术，也有助于进一步简化芯片设计和制造流程。”

　　uWLSI®为中芯宁波的注册商标，意指“晶圆级微系统集成”；它是中芯宁波自主开发的一种特种中后段晶圆制造技术，尤其适用于实现多个异质芯片的晶圆级系统集成以及晶圆级系统测试，同时也消除了在传统的系统封装中所需的凸块和倒装焊工艺流程。

　　中芯宁波表示：“中芯宁波所开发的uWLSI®技术平台，正是为了满足多个异质芯片通过更多的晶圆级制造工艺来实现高密度微系统集成的迫切需求。uWLSI®技术不仅能够支持多种射频核心组件（包括砷化镓或氮化镓功放器件、射频滤波器、集成被动器件）的晶圆级异质微系统集成，支持下一代高性能、超紧凑的射频前端模组产品的要求，还将针对更广泛的系统芯片应用，成为一种新的有竞争力的微系统集成方案，包括微控制器、物联网和传感器融合。”