1月5日，中国信息通信科技集团光纤通信技术和网络国家重点实验室联合国家信息光电子创新中心（NOEIC）、鹏城实验室分别在硅基光发射芯片和硅基光接收芯片上集成了8只高速电光调制器和高速光电探测器，在国内率先研制并验证了8×200Gb/s（1.6Tb/s）硅基光收发芯片。该成果实现了我国硅光芯片技术向Tb/s速率的首次跨越，为我国下一代数据中心内的宽带互连提供了可靠的光芯片解决方案，并将为超级计算、人工智能等新技术、新产业提供有力支撑。

　　800G模块量产临近，1.6T模块或将是下一个热点

　　当前，国际上400G光模块已进入商用部署阶段，800G光模块样机研制和技术标准正在推进中，2021年12月13日，针对1.6T光接口的MSA行业联盟宣布成立，宣告1.6Tb/s光模块或将成为下一步全球竞相追逐的热点。

　　光模块厂商在2021年扩产后，今年库存积压相对严重，进入四季度后基本出清。下游数通市场将迈入未来3～5年新一轮的景气上行周期，上游光模块行业拐点将至。技术更迭方面，400G光模块规模放量，行业进入800G光模块迭代初期，预计到2023年，传统分立式800G光模块规模量产临近。

　　在800G领域，国内外多家企业都在争相布局。2020年，光迅科技和中际旭创率先发布了800G相关产品，2021年，II-VI（Finisar）、新易盛、华工正源、亨通洛克利、剑桥科技、索尔思等厂商也相继发布了800G产品。

　　行业内部分公司进展相对领先，如中际旭创800G光模块产品在2021年上半年已向海外客户送样评估，当前已实现小批量销售，预计2022年量产。

　　根Lightcounting预测，2022年，全球Top5云计算公司（Alibaba、Amazon、Facebook、Google、Microsoft）800G光模块需求快速提升，2026年有望成为数通市场主导型号。Top5云计算公司2020年以太网光模块支出14亿美元，预计2026年超过30亿美元，其中800G产品需求将成为最大部分。

　　硅光子芯片将迎来高增长

　　根据Lightcounting的统计，从2016年开始，硅光子产品市场份额稳步增长，2018年以后增长加速。其预计，全球硅光模块市场将在2026年接近80亿美元，市场占有率超50%。同时，2021年～2026年硅光模块整体累计规模将接近300亿美元。

　　硅光子的优点包括低功耗、高集成度、体积小、连接速度快等，同时，硅光子技术可以通过晶圆测试等方法进行批量测试，测试效率显著提升。另外，硅基材料成本低于传统的Ⅲ-Ⅴ族材料，且能以更大的晶圆尺寸制造，因而理论上芯片成本可显著降低。但硅光子集成当前整体产业化程度不高，意味着没有成熟产业链做晶圆级的测试，芯片良率也相对较低。硅光技术与传统分立式技术的成本平衡点在400G，具体比较数据中心400G光模块传统方案与硅光子方案，硅光子相对而言优势并不突出。随着光模块速率向800G及以上更高速率演进，受制于传统光芯片价格及供应能力等问题，硅光子的成本优势有望逐渐凸显，同时伴随着硅光模块产业链、工艺等发展得更为成熟，其渗透率有望迎来加速提升。近年来，通信巨头们已经悄然布局，包括思科、华为、Ciena、Juniper等纷纷通过收购布局硅光技术。

                                                                                                                                                                               　　（摘编自 OFweek光通讯网）