美国Carbonics公司推出首个射频硅上碳解决方案

　　美国初创公司Carbonics公司近日宣布推出其用于射频器件的硅上碳技术ZEBRA，适用于快速发展的无线通信、国防和宇航市场。Carbonics聚焦于研发和商品化硅上碳晶圆单芯片解决方案，该技术能够显著改善下一代智能手机和通信设备等无线产品的功耗和性能。

　　ZEBRA是在使用全新半导体单壁碳纳米管（CNT）材料实现下一代半导体器件技术方面首个可用的平台解决方案。基于数以千计的整齐排列、栅极可控导电通路的优越一维传输特性，线性电流密度超出现有砷化镓（GaAs）赝配高电子迁移率晶体管（pHEMT）和硅技术。

　　ZEBRA包括三条产品线，这些产品均可以在线订购——ZEBRA BOLT：基于15nm二氧化硅（SiO2）的单层碳纳米管，满足传感器和探测器等背栅器件应用。ZEBRA DASH：基于1500nm二氧化硅的单层碳纳米管，满足存储器、开关、逻辑应用，以及覆盖L波段到微波毫米波、3G、4G、WiFi、802.11ad和WiGig频段的射频应用。ZEBRA SPRINT：基于石英的单层碳纳米管，满足上至100GHz的射频应用。

　　Carbonics首席执行官（CEO）Kos Galatsis表示：“我们希望通过使用我们卓越的突破性碳技术来撼动数十亿美元的化合物半导体市场，该技术与CMOS技术完全兼容，且能工作在毫米波波段，可有力满足5G和物联网发展需求。”

　　Carbonics计划2017年和2018年分别推出VIPER和SINGRAY产品线，前者由高性能射频器件和集成放大器组成，后者包括高性能微波毫米波低噪声放大器（LNA）、功率放大器（PA）、混频器、开关和前端模块（FEM）等射频集成电路。