行业资讯
- 美国麻省理工学院开发新型光学神经网络芯片[2019.07.15]
- 更小更强的光子芯片取得理论突破[2019.07.09]
- 意法半导体升级先进惯性测量单元GUI软件[2019.05.27]
- 光子集成技术与产业发展趋势[2019.05.21]
- 美国研究人员研发出光镊子声子激光器[2019.05.07]
- UC Berkeley开发出最大最快的晶圆级硅光子开关阵列[2019.04.29]
- DARPA瞄准电磁频谱优势开展研究[2019.04.22]
- 磷化铟晶圆和外延片市场现状与未来[2019.04.15]
- 2029年智能传感器市场将增长至3.107亿美元[2019.04.08]
- 美国杜克大学发现逆激光器[2019.04.01]
- 中芯国际14nm即将量产，12nm取得突破[2019.03.25]
- 中芯宁波和宜确半导体联合发布业界首个晶圆级异质集成射频前端模组[2019.03.18]
- 中国5G芯片关键材料获突破，将尽快商用推向市场[2019.03.11]
- 弗吉尼亚理工学院开发出可3D打印的压电智能材料[2019.03.04]
- 全球备战5G商用，毫米波将成为未来主战场[2019.02.25]
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