通信设备设计与制造

●PCBA贴装能力

　　有铅、无铅回流焊接

　　通孔回流焊接

　　最大可焊接PCB尺寸：1200×630mm

　　可焊接PCB厚度：0.1~5.0mm

　　元件尺寸：01005（0.4×0.2mm）~120×90mm

　　贴装元件高度：25mm

　　最大BGA贴片尺寸：85mm×85mm

　　元件最小引脚/锡球中心距(Pitch)：0.4mm

　　器件压接：器件中心距板边100mm

　　三防：PCB板500*450mm

●通信设备生产能力

　　年度基站设备最大出货量约1200套；　　

　　年度手持终端最大出货量约30000台；　　

　　年度定制车载电台最大出货量约2400台；　　

●质量管理体系能力

　　ISO9001质量管理体系

　　ISO45001职业健康安全管理体系

　　ISO14001环境管理体系

　　ISO27001信息安全管理体系

　　TL9000电信质量管理体系

　　ISO13485医疗器械质量管理体系

●信息化平台

　　MES/iWMS智能化现场执行系统

　　向上对接SAP、EHR、CRM等核心管理系统。向下通过接口、中间件等，采集现场设备数据，并与智能设备联动。对外，可与关键客户的信息系统进行全面的数据实时交互，包括采购与交付的EDI对接、生产过程质量管理数据对接、产品追溯信息对接等。