数字安全产品智能制造

●半导体封测及个性化信息植入能力

　　芯片尺寸：0.6*0.8mm~2.5*2.9mm

　　晶圆盘尺寸：兼容4寸、8寸、12寸等

　　产品多样性：载带式（接触模块、双界面模块和CSP模块）、QFN、DFN等数字安全芯片封测及个性化信息植入

　　具备WLCSP晶圆级芯片个性化信息植入能力

　　

　　

●印刷与卡基制造能力

　　专业的设计团队，获得ICMA依兰奖、IAl全球设计奖、Muse国际设计奖等国际性设计奖项

　　国际领先的大型自动化生产设备，色彩高保真，精准展现设计主题

　　艺术立金、幻纤、无源LED等高端外观工艺，满足客户对产品外观的定制化需求

　　

●数字安全卡产品生产能力

　　ERP、MES、WMS等信息化系统互联互通，生产全过程精细化管控

　　中央控制看板：全局监控生产常情况

　　拥有自主知识产权的COS、检测工具及应用系统，针对客户要求定制个性化服务

　　APS自动排产，生产资源利用高效、科学

　　智能化生产线：采用总线架构，可实现大批量快速生产，小批量、多批次同时生产

　　AGV自动物流，实现物料自动配送

　　金融产品外包服务实现“T+0”快速交付