近日，中国电科国基南方所属南京国博电子股份有限公司（以下简称国博公司）研发的硅基氮化镓功率放大器芯片，首次在终端射频领域实现量产应用。

　　针对智能移动终端对射频功率放大器性价比、可靠性、尺寸的极致要求，国博公司与国内头部智能移动终端厂商、相关研发部门组成联合攻关团队，协同攻克了硅基氮化镓外延的晶格缺陷比例高的材料难题，充分发挥新型三代半导体材料的技术优势，在兼顾功率、效率、宽带等指标的前提下，实现了对传统砷化镓功放的性能提升，并突破硅基氮化镓功放芯片的量产技术。该产品具备高功率、高效率、高宽带特性，可为客户降低系统链路设计的复杂度，进一步提升手机等终端的数据传输速度，降低工作能耗。

　　下一步，国博公司将持续优化开发新产品，适配多频段、高效率终端应用场景。同时，持续投入硅基氮化镓功放芯片产业链，推动新型三代半导体材料的产业化发展。