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中国电科科技创新园(玲珑巷)项目钢结构封顶
来源:新闻中心
发布时间:2021年02月02日 编辑:何爽

  2月2日,中国电科科技创新园(玲珑巷)项目钢结构封顶仪式在京举行。海淀区副区长陈朝晖,中国电科副总经理李立功,总会计师都本正出席封顶仪式。

  

  科技创新园项目是中国电科坚持科技自立自强、建设世界一流企业、支撑强国强军事业发展的重要平台,建成后将为集团公司事业发展奠定更加坚实的基础。此次钢结构顺利封顶,标志着该项目进入二次结构施工阶段。

  项目建设、施工、设计、监理单位代表,集团公司总部战略规划部、资产管理部、安全保障部相关负责人参加活动。

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