日前，中国电科高韧性陶瓷材料及其制备方法研究成果，获得美国国际发明专利授权。

　　随 着集成电路领域技术更新越来越快，器件产品的性能要求越来越高，对外壳材料的各方面性能要求也不断提高。作为封装外壳的基础材料，陶瓷材料以其高可靠性、 高稳定性，在高性能产品以及复杂环境应用方面具有无法取代的优势。在该领域的创新发展，对封装外壳乃至器件的发展进步具有决定性的作用。

　　作为项目承接单位，中国电科13所成立材料开发攻关团队，持续开展外壳领域的核心技术的研发工作，通过持续研发、优化对高性能陶瓷材料配方研究，发出一整套制备工艺方法，最终使陶瓷材料在断裂性能等方面取得重大突破。

　　中 国电科研制的高韧性陶瓷材料，大大提高了封装外壳用陶瓷材料的抗断裂性能，材料的各方面指标达到国内领先、国际一流水平，使陶瓷封装产品性能的进一步提高 提供了有力的支撑，在陶瓷封装材料研发的道路上具有里程碑意义。这一成果的取得为陶瓷外壳的升级换代打下了坚实基础，为该领域的国际市场开拓突破专利壁 垒，迈出了坚实的一步。