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装备子集团:强“芯”壮“魂”,引领我国高端电子制造装备自主创新发展 | 主责主业·典型
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发布时间:2020年01月14日 编辑:新闻中心

  编者按:2019年8月30日,集团公司正式印发了《中国电子科技集团有限公司主责主业布局总体方案(试行)》《中国电子科技集团有限公司主责主业管理办法(试行)》,对集团公司主责主业进行了明晰,对成员单位主责主业制定进行了规范。为进一步宣传贯彻好集团党组改革意图,深度挖掘总结在推进实施中的典型经验,即日起推出“主责主业”主题宣传,从集团公司总体思路及典型单位典型做法切入,多方位聚焦集团公司主责主业特色典型做法。

  2019年11月5日,中国电科装备子集团旗下烁科精微公司一台200mmCMP设备成功发往客户,并实现两批次发货,不仅提振了客户信心,也为产品迈向产业化创造了良好开端。烁科精微公司是装备子集团为实现我国集成电路高端装备自主创新发展,打造的专业公司;是其为承担好“发展国产装备,铸就国芯基石”的政治使命,精心布局中的重要一环。

  自装备子集团新一届领导班子上任以来,面向习近平总书记“只有把关键核心技术掌握在自己手中,才能从根本上保障国家经济安全、国防安全和其他安全”的指示,面向党组聚焦网络信息体系主责主业的要求,装备子集团党委充分认识到,作为集成电路产业的基石,集成电路高端制造装备就是最关键最核心的国之重器,没有自主创新的集成电路制造装备,就没有我国集成电路的未来。

  

  为此,装备子集团找准定位,明晰了“攻克半导体装备关键技术瓶颈,解决军用电子元器件制造工艺装备短板问题”的主责和推动“高端电子制造装备研发与产业化”的主业,确定了“成为引领我国高端电子制造装备自主创新发展的创新型领军企业”的发展目标。

  一张蓝图绘到底 开启改革发展新篇章

  集成电路制造技术代表着当今世界超精密制造的最高水平,但由于其资金密集型、技术密集型、人才密集型、回报周期长的特点,研发之难、产业化之难,我国高端集成电路制造装备仍然依赖进口,供应链的“命门”还掌握在别人手里。

  肩负着电子装备国家队的使命,面向国家战略需求,面向中国电科党组的期望,装备子集团党委立下“军令状”,到2022年,攻克半导体装备关键技术瓶颈,真正实现红外器件整线核心装备以及碳化硅整线关键装备的自主创新,进一步改变军用电子元器件制造装备受制于人的局面。

  为确保目标的实现,装备子集团党委深入开展高端装备制造技术体系、产品体系、标准体系、服务体系梳理,编制产品地图,经过无数次调研和研讨,提出了“强”装备、“稳”光伏,走保稳定、求生存、谋发展、最终实现高质量发展的道路。

  “强”装备 攻克集成电路装备“卡脖子”技术难题

  “我们的产品目前还在中低端徘徊。”

  “我们的装备品种多,客户化定制多,但在市场上还没有立得住的品牌。”

  ……

  新一届领导班子通过广泛内外部调研发现,装备子集团的核心竞争力还亟需提升,要改变“装备一大片,品牌看不见”的被动局面,必须进一步聚焦主责主业,坚定地走“强”装备的道路,通过承担重大工程任务,聚焦资源,构建能力,积极推进以离子注入机、CMP、先进封装、湿法设备为代表的集成电路装备研发创新,打造国产集成电路装备和三代半导体装备验证平台,推动红外器件整线装备的自主创新,解决国家急需。

  围绕处于关系国家安全和国民经济命脉的重要行业关键领域这一功能定位,装备子集团依托在北京、太原、长沙的产业优势,积极推进中国电科与地方省市的战略合作,优化产业布局,放大国有资本力量。

  在北京,围绕集成电路核心装备的研发和产业化,整合内部集成电路装备发展资源,打造创新中心和集成电路装备产业基地,推动离子注入机、CMP设备专业公司成立;在太原,谋划建设6英寸第三代半导体装备工艺验证线;在长沙,8英寸集成电路成套国产化装备工艺验证线已顺利封顶。

  这些项目的建设将推动装备子集团产业结构产生质的飞跃,同时也将加快我国半导体装备国产化进程。

  “稳”光伏 推动光伏产业化转型发展

  装备子集团重新梳理光伏板块的定位,明确了光伏板块的稳定和持续发展对支撑主责主业发展的重要意义,按照“控规模、强创新、抓改革、促转型”的思路,“稳”字当头,推动光伏板块“软着陆”,在稳的基础上,推动光伏产业化转型发展。

  进一步突出光伏装备优势,装备子集团推动高端光伏装备智能制造转型升级。目前,为行业众多客户提供了光伏智能制造整体解决方案,全球十大光伏企业,公司研制的高端装备已应用到其中8家的生产线上。在国内装机容量几近饱和的情况下,装备子集团积极响应“一带一路”倡议,基于“装备+产业”的核心能力,在印度、埃及、土耳其等“一带一路”国家为客户建设了高水平的光伏产品生产线,推动光伏装备、技术、标准、产能走出国门,得到一致赞誉。日前,又获土耳其500MW光伏全产业链交钥匙工程订单,合同金额超1亿美金。

  创新体制机制 释放改革发展红利

  创新,是第一驱动力。围绕业务发展,装备子集团着力打造“一院三中心N平台”的科技创新体系:“一院”即在北京建设装备技术研究院,以基础共性技术研发为战略定位,通过内部科研资源整合和外部联合协作,力争成为自主创新核心载体,打造世界一流水平的创新型研发机构;“三中心”即结合研究所改革,将创新的“DNA”保留在研究所中,将3个研究所分别打造成为创新中心,开展工程化技术研发创新;“N平台”即通过产业公司中的工程化中心进行成果转化,加速产品孵化。

  人才是发展的核心要素。装备子集团紧紧围绕国家和集团公司重大工程,重点加强集成电路核心装备专业技术团队建设,加大国内外领军人才、拔尖人才、职业经理人等人员占比。持续完善经营管理、专业技术、市场营销、专门技能四支人才职业发展通道,制定技能人才等级评聘管理办法,为技能人才职业发展提供保障。此外,装备子集团还构建了以目标为导向的绩效管理体系和多样化的员工激励机制,薪酬激励重点向一线骨干、关键岗位人员倾斜,在专业公司开展核心骨干持股,并设立董事长年度嘉奖、总经理特别贡献奖、技术创新奖等专项奖励,进一步激发骨干员工创新创造活力,着力构建发展利益共同体和命运共同体。

  市场化经营机制是发展动力。装备子集团以“双百行动”为契机,加快研究所改革步伐,推进离子注入机、CMP业务和热工装备等成熟业务公司化运作,引入投资公司等战略投资者,推进装备核心主业快速发展。

  新时代,装备子集团将以习近平新时代中国特色社会主义思想为指引,以中国电科网络信息体系建设为统领,牢记“发展国产装备、铸就国芯基石”的使命,朝着建设引领我国高端电子制造装备自主创新发展的创新型领军企业的目标努力奋进!

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