“中国制造”是“中国荣耀”

　　“中国制造”也是

　　“人民需要什么，我们就造什么”

　　12月26日

　　共青团中央宣传部、国务院国资委新闻中心、中国科协科普部联合主办

　　第五届“中国制造日”面向全网直播

　　中国电科北京烁科中科信电子装备有限公司

　　技术总监张丛作为受邀嘉宾

　　在现场分享了中国芯片国产化那些事儿

　　并与50余位业内大咖、观众畅谈对中国制造的思考

　　在“大国重器”环节，张丛向现场观众和网友科普了什么是离子注入机，它是芯片制造中的关键装备，在芯片制造过程中，需要掺入不同种类的元素按预定方式改变材料的电性能，这些元素以带电离子的形式被加速至预定能量并注入至特定半导体材料中，离子注入机即是执行这一掺杂工艺的芯片制造设备。张丛还介绍了芯片制造装备存在的意义，分享了国产离子注入机发展历程、以及自主化创新之路，展现了电科人攻坚克难、锐意创新的新风采。

　　高能离子注入机是离子注入机中技术难度最大的机型。长久以来，因其极大的研发难度和较高的行业竞争壁垒，被称为离子注入机领域的“珠穆朗玛峰”，是我国集成电路制造装备产业链上亟待攻克的关键一环。电科装备在离子注入机领域具有较好的技术积淀，已连续突破中束流、大束流、特种应用及第三代半导体等离子注入机产品研发及产业化难题，2020年大束流及中束流离子注入机全年销量呈几何式双增长。着力补链强链，高能离子注入机将于2021年上半年进行整机客户端验证，届时将实现离子注入机全系列产品格局。

　　未来，电科装备将继续坚持创新的核心地位，瞄准高端，紧跟先进工艺发展，在集成电路大产线、三代半导体产线以及材料制备领域集中发力，开展适用于更先进工艺节点的离子注入机的研发工作，大力推进离子注入机产业化进程，为我国集成电路产业的健康发展保驾护航。