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中科芯亮相中国集成电路设计业2021年会
来源:新闻中心
发布时间:2021年12月24日 编辑:新闻中心

  12月21日—23日,中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛在无锡举行,年会以“聚力赋能,融合创新”为主题,深入探讨集成电路产业尤其是设计业面临的机遇和挑战,中科芯携最新成果亮相年会。

  中科芯通过宣传片和展台充分展示了在CPU、FPGA、MCU、显示驱动等先进产品以及集成电路设计、封装、测试、可靠性及应用的完整产业链布局,有效增进了与上下游企业交流合作,进一步提升了品牌影响力。会议期间,中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军一行莅临中科芯展台参观。

  在23日举办的无锡集成电路产业创新发展高峰论坛暨第三届太湖创芯峰会上,中科芯党委书记李斌与无锡市人民政府副市长高亚光等嘉宾一同为无锡集成电路产业学院揭牌。中科芯后续将围绕产业发展对人才培养的需求,共建共管共享无锡集成电路产业学院,实现产学研深度融合,培养更多高素质技术技能人才。

  会议期间,中国半导体行业协会集成电路设计分会召开了设计分会第七届第三次理事会,中科芯增选为设计分会常务理事单位。

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