多层共烧陶瓷是制造现代微电子多层电学互连基板和封装外壳的先进工艺技术。打孔设备作为多层共烧陶瓷器件制造的关键工艺设备之一，主要完成生瓷片通孔、定位孔和腔体的成型，正是产能提升的瓶颈。

　　电科装备2所微电子装备事业部激光打孔机党员突击队围绕目标任务，狠下功夫、勤动脑筋，取得了阶段性研发成果。

　　自立项以来，团队成员严格落实项目运行节点。核心部件以自主研发为导向，对替代方案进行反复验证确保可行。团队成员上下一心，大家狠抓项目节点，党员带头开展技术攻关，充分发挥团队优势，仅仅28天的时间就完成了整机方案设计，为后续工作的开展抢出宝贵时间。

　　目前，激光打孔设备的关键部件激光子系统已测试完成，满足立项技术的指标要求。

　　（来源/电科装备 闫旭冬）