200毫米化学机械抛光（CMP）设备国内市场占有率70%、300毫米CMP设备累计流片数万片，CMP设备销售收入、利润均远超去年同期……

　　2022年上半年，中国电科CMP设备捷报频传。

　　“我们自主研发的CMP设备成功进入客户现场验证，各项测试数据良好。”来到中国电科45所的净化厂房内，排列着数台待调试的设备，工程师们正紧张有序地忙碌着。

　　CMP是芯片制造的七大关键设备之一，因其高精度、高密集的技术要求，长期以来，我国集成电路装备难以实现自主创新。

　　习近平总书记指出，关键核心技术是要不来、买不来、讨不来的。只有把关键核心技术掌握在自己手中,才能从根本上保障国家经济安全、国防安全和其他安全。

　　国家需要就是科研方向。中国电科团队勇挑使命，上下同心、合力攻坚，在阴晴冷暖、夏蝉冬雪、晨暮交替的时光片段中，广洒勠力研发的辛勤汗水，通过苦研算法、反复推演、耐心验证，终于成功研发出国内首台拥有完全自主知识产权的200毫米CMP商用机，经严格的“马拉松”测试，上线集成电路大生产线，获评“媲美国际同类设备”！

　　中国电科党组高度重视CMP研制工作，党组书记、董事长陈肇雄多次召开专题会议研究推进，并勉励团队厚植原始创新能力，加快突破制约产业链供应链安全稳定的“卡脖子”技术，打好关键核心技术攻坚战。

　　迎难而上，项目团队全力推进CMP设备技术攻关，持续缩小与国际领先水平差距。以点带面，在CMP设备之外，中国电科持续输出国产化装备“硬核”成绩单。

　　围绕产业链部署创新链，在高端装备领域形成了高端显示、光伏新能源、动力电池材料等泛半导体装备局部成套和集成服务能力：实现中束流、大束流、高能、特种应用及三代半导体离子注入机全谱系产品创新发展；全系列晶圆清洗干燥技术达到国际先进水平；瞄准光器件“卡脖子”难题，研制的全自动多芯片共晶贴片设备成功填补国内空白；拥有完全自主知识产权的国产减薄设备，在国内大尺寸硅材料片领域实现全系列化应用……

　　没有自立自强的集成电路制造装备，就没有我国集成电路的未来。挺起集成电路高端装备自立自强“脊梁”，中国电科将踔厉奋进、步履不止。