近日，中国电科2所自主研发生产的激光打孔机通过用户预验收。

　　激光打孔设备作为多层共烧陶瓷器件制造的关键工艺设备之一，主要用于完成生瓷片通孔、定位孔和腔体的成型，是提升整线产能瓶颈的关键工艺设备。

　　激光切割是打孔设备的核心工艺环节。由于远心镜头景深距离大，会导致激光物距改变，影响切割质量。项目团队咨询多家供应商，大家共同探讨、团结协作，不断从工艺、软硬件等角度尝试多种试验方案。

　　为了精准实现项目的技术指标，项目团队一次次进行仿真试验和软件优化，对激光系统进行校正，仔细推敲产品试验过程中的每一个工艺细节。经过近一个月的攻坚，激光打孔机单振镜样本增大的同时，设备打孔精度也得到有效提升，顺利通过了客户的预验收。

　　（来源/2所 牛奔）