4月9日，由中国电科2所牵头的国家重点研发计划“超薄界面异质异构晶圆键合关键技术与装备”项目召开启动会暨项目实施方案论证会议。

　　该项目聚焦通信、新能源等领域对新一代半导体器件的迫切需求，旨在突破集成电路核心高端装备面临的技术难、成本高等问题。专家组听取了项目组方案汇报，对实施方案进行审查，认为该项目对高端装备与先进制造领域国家质量基础体系研究具有重要支撑作用，同时要求，项目研究与执行中要充分结合工业制造领域智能化发展的实践需求，争取“十四五”时期能够形成体系化、标志性的创新研究成果。

　　2所作为牵头单位，将切实履行责任，加强项目管理，全力保障项目顺利实施。